高温蒸煮仪测试目的及应用

高温蒸煮仪测试目的及应用

說明：高温蒸煮仪一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗，zui主要是將待測品置於嚴苛之溫度、飽和濕度（100%R.H.）[飽和水蒸氣]及壓力環境下測試，測試待測品耐高濕能力，針對印刷線路板（PCB&FPC），用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗..等試驗目的，如果待測品是半導體的話，則用來測試半導體封裝之抗濕氣能力，待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環境下測試，如果半導體封裝的不好，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之介面滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關問題。

高温蒸煮仪對PCB的故障模式：起泡（Blister）、斷裂（Crack）、止焊漆剝離（SR de-lamination）。

半導體的高温蒸煮測試：高温蒸煮仪zui主要是測試半導體封裝之抗濕氣能力，待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環境下測試，如果半導體封裝的不好，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之介面滲入封裝體之中，常見的故障原因：爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關問題。

高温蒸煮仪對IC半導體的可靠度評估項目：DA Epoxy、導線架材料、封膠樹脂
腐蝕失效與IC：腐蝕失效（水汽、偏壓、雜質離子）會造成IC的鋁線發生電化學腐蝕，而導致鋁線開路以及遷移生長。