电镀填孔技术是实现封装基板高密度互连的一种方法。传统导电胶、树脂都可以用来填孔，但电镀填孔技术由于其工艺流程短、基板可靠性高等显著优点，正迅速用于CSP（芯片级封装）、SIP（系统级封装）等大规模集成电路封装用封装载板上。本文讨论不同电镀设备、操作条件和添加剂条件对填孔效果的影响。
电子产品件短、薄、轻、小及高性能要求，使封装载板在其结构设计和生产工艺上都发生了巨大变化。由于微孔电镀填孔工艺提高了载板布线密度和运行频率，减少了信号延迟及失真，避免了采用树脂、导电胶填孔造成的凹陷以及不同材料涨缩不匀造成的开裂及应力现象，zui终增加了载板的可靠性。电镀填孔技术已成为业界热门话题，下面将从影响填孔效果的诸多因素进行分析，并从实验研究中得出一些结论供同行参考。
