TecSense顶空分析仪测量包装内残氧含量有效保障食品的货架期

TecSense顶空分析仪测量包装内残氧含量有效保障食品的货架期
                                    
      食品包装内氧气的含量直接影响食品的存放寿命，也直接影响食品的货架期，一般情况下我们食品企业会通过气调包装、脱氧剂或真空形式去除包装内的氧气，而氧气含量的测量则可以用进口的TecSense顶空分析仪来对包装内残氧含量的准确测量。TecSense顶空分析仪测量包装内残氧含量有效保障食品的货架期

    目前，通常食品企业会通氮气或二氧化碳气体对气调包装进行充气，采用氧化锆或电化学的顶空分析仪测量这类包装，如果是小包装如咖啡条包装，或如有真空的马口铁的奶粉罐包装就会遇到麻烦，顶空分析仪的读数还没有平衡时候就结束了，测试结果明显不准确，我们总结此类顶空分析仪会遇到哪些挑战？

1，包装内顶空气体容量过小，一般 ＜5ml 的样气容量就不足以让传感器反应，表现为测试数据不准确
2，带有液体且小顶空的包装，抽取样气分析，液体容易进入传感器，表现为设备受损
3，带有一定真空度（负压）的包装，取样不成功，表现为分析仪报警，影响测试数据

4，玻璃容器类包装，取样针头无法刺入，表现为无法分析

奥地利全新的光学顶空分析仪可全面解决此类问题，取样量极少，光学技术，测试速度快，豪秒级，测试数据准确。TecSense顶空分析仪测量包装内残氧含量有效保障食品的货架期

光学测氧优势

注意！再也不用抽取样气，多种模式的光学测量，具体表现为：

    针对小顶空包装产品（甚至是真空负压包装），带有荧光感应装置，具备压力补偿功能的针头直接刺入包装进行测试

    针对带有液体类小顶空包装产品，将具备荧光感应物质的图钉采样器刺入包装，分析探棒照射感应物质进行测试.TecSense顶空分析仪测量包装内残氧含量有效保障食品的货架期

     针对玻璃容器或全熔封包装产品，在封装之前，将带有感应物质的荧光片置于容器内壁，分析探棒照射荧光片进行测试。这种测试模式，可以分析顶空氧气、也可以分析液体中的溶解氧（取决于荧光片放置位置），并且这种无损的测量方式，尤其适用于样品的货架期研究（*监测同一样品的氧含量变化并可间接判断包装的密封性）

    更多TecSense顶空分析仪测量包装内残氧含量有效保障食品的货架期信息请致电英肖仪器仪表（上海）有限公司获取。