日前，士兰微(600460)披露2025年年度业绩预告，预计全年归属于母公司所有者的净利润为32,980.17万元到39,576.20万元，与上年同期相比增加50%到80%；扣除非经常性损益后的净利润为28,602.64万元到35,198.67万元，同比增加13.64%到39.84%。
图片来源：士兰微公告
本期业绩变动的主要原因：
(一)报告期内，公司深入实施“一体化”战略。一方面，公司通过保持高强度的研发投入，持续推出富有竞争力的产品，持续加大对大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等高门槛市场的拓展力度，公司总体营收保持了较快的增长势头。另一方面，公司通过积极扩大产出、采取各项降本增效举措，有效应对外部激烈市场竞争，使得公司产品综合毛利率与 2024 年相比保持了基本稳定。
(二)报告期内，公司子公司士兰集成 5、6 吋芯片生产线、子公司士兰集昕 8 吋芯片生产线、重要参股企业士兰集科 12 吋芯片生产线均实现满负荷生产。士兰集成、士兰集昕、士兰集科三家公司的盈利水平均较2024年有所提升。
(三)报告期内，公司子公司成都士兰、成都集佳功率模块和功率器件封装生产线均保持稳定生产。成都士兰(含成都集佳)的盈利水平较2024年保持相对稳定。
(四)报告期内，公司子公司士兰明镓经营性亏损较2024年有所增加，其亏损增加的主要原因是：
1、士兰明镓 6 吋 SiC 功率器件芯片生产线处于生产爬坡期，由于前期产出相对较少，生产成本中分摊的固定资产折旧金额较高，且前期采购的原材料主材成本较高，而 SiC 芯片市场价格下降幅度较大，导致 SiC 功率器件芯片生产线经营性亏损较大。公司已开发了多种规格的 SiC 功率器件芯片，可以满足汽车、新能源、工业、家电等多样性的需求。2025年下半年，士兰明镓SiC 功率器件芯片生产线产出已经逐步增加，预计2026年将实现满产。
2、士兰明镓 LED 芯片生产线产能利用率较2024年已有明显提升，产销量也有较大幅度的上升，并且随着植物照明、安防监控、Mini 显示屏芯片上量，产品结构进一步优化，2025年全年经营性亏损较2024年有所减少。
资料显示，士兰微专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件(LED芯片和成品，SiC、GaN功率器件)产品。
近日，中建三局承建的厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目(一期)顺利竣工。项目位于福建省厦门市海沧区，总建筑面积23.45万平方米，建设内容包括生产厂房、FA厂房、动力站、甲/乙/丙类化学品库、资源回收库、硅站、综合服务中心等12栋单体。
此次竣工的一期项目聚焦8英寸SiC芯片制造，目前已初步通线，2026年一季度试生产，达产后年产能42万片8英寸碳化硅芯片，是2025年福建省及厦门市重点建设项目，也是全省最大的第三代碳化硅功率器件芯片生产基地。项目建成后，将有效填补国内在8英寸SiC芯片制造领域的产能缺口，增强我国高端功率半导体产业链的自主可控能力和供应链韧性，对推动区域经济转型升级、培育新质生产力具有重要战略意义。
